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TEMO 天涯泰盟
北京天涯泰盟科技股份有限公司、北京太漠电子技术有限公司(股票代码:834624,简称TEMO)。成立于2000年,中国领先的电子元器件代理商、新三板挂牌企业、国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京中关村企业信用促进会认证会员企业、ISO9001质量管理体系认证企业,总部位于北京中关村软件园区。TEMO,专注于为电子信息制造企业提供电子元器件供应链服务、PCBA配套生产加工、产品方案设计开发服务、金融供应链服务等。公司授权代理产品线有:德国AMG、韩国HTC、兆易创新、湖北泰晶、苏州思瑞普、北京思旺、上海如韵、南京时恒、东莞瑞翔、山东鲁光等国内外品牌产品;十八年国际独立分销产品线有:TI、ST、NXP、ADI、MAXIM、ON、ATMEL、RENESAS、TOSHIBA、CYPRESS、INTERSIL、ROHM、IR、MICRON、SAMSUNG、TDK等品牌电子元器件。我们提供的产品功能覆盖处理器、微控制器、逻辑控制单元、存储器、放大器、驱动器、电源管理、光耦、二三极管、电阻、电容、连接器等。服务于原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同生产类型的客户。重点客户领域涉及汽车电子、电力与新能源、工业自动化、通讯设备、新智慧城市、医疗健康、人工智能等。TEMO,采取战略合作形式分别在日本、韩国、香港、深圳、上海、成都、南京、西安、杭州等地区建立了完善的全球销售和技术服务网络,且企业内部拥有专业完善的IT信息管理系统,并与电子信息产业链上下游企业之间形成专业快捷的电子产业链服务。在过去的十八年发展过程中与全球电子元器件制造商、全球电子元器件分销商、国内电子设备制造企业、国内多所高校及科研院所建立了长期稳定的合作关系,得到了电子信息产业上、下游合作企业的认可、信任、支持与鼓励,为我们公司未来可持续的快速发展积累了宝贵的经验,奠定了坚实的基础!目前,TEMO初步构建了领先的“电子元器件全价值链解决方案服务”能力,未来我们将凭借“以电子元器件供应链服务为入口,供应链金融与技术方案解决服务为延展”的电子信息产业服务平台商业模式加速企业发展,努力在未来的五年内成为中国电子元器件全价值链整体解决方案服务平台化领军企业,同时坚持“脚踏实地不懈努力,积极创新力求发展”的企业精神,让电子信息产业使我们的生活更美!
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617ADS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1618DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 120°C)
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 PCT2075GVH 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74,SOT-457
    供应商器件封装:6-TSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 PCT2075GVJ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74,SOT-457
    供应商器件封装:6-TSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004AD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ATK,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-HVSON(3x3)
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004BD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004BDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004CD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75AD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75ADP/DG,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75BD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ED,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ETK,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-HVSON(3x3)
  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004FD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
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