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深圳朝盛
深圳市朝盛电子有限公司成立于2016年04月29日，注册地位于深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达研发综合楼702，法定代表人为王洁。经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、电子产品的技术开发与销售；国内贸易，经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：
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  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高（最低）:±0.45°C（±0.9°C）
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN（2x2）

  • Maxim 美信 MAX6581ATG9A+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C）
    测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN（4x4）

  • Maxim 美信 MAX6581TG9E+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C）
    测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN（4x4）

  • Maxim 美信 MAX6605MXK/V+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11.9mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±5.8°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6607MXK+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±6°C）
    测试条件:20°C ~ 50°C（-20°C ~ -10°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6625PMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6626PMUT#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6626PMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6626PMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6627MKA#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±5.5°C）
    测试条件:0°C ~ 125°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8

  • Maxim 美信 MAX6627MKA#T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±5.5°C）
    测试条件:0°C ~ 125°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8

  • Maxim 美信 MAX6627MKA#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±5.5°C）
    测试条件:0°C ~ 125°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8

  • Maxim 美信 MAX6627MKA-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±5.5°C）
    测试条件:0°C ~ 125°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8

  • Maxim 美信 MAX6629MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6630MUT#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6630MUT#GF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6634MSA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.8°C）
    测试条件:0°C ~ 50°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 MAX6646YMUA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 MAX6655MEE+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6656MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP
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