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深圳朝盛
深圳市朝盛电子有限公司成立于2016年04月29日，注册地位于深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达研发综合楼702，法定代表人为王洁。经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、电子产品的技术开发与销售；国内贸易，经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：
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  • Microchip 微芯科技 TC74A1-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TC74A5-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MUAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM17-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1103-AIZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:40°C ~ 70°C（40°C ~ 70°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1182-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1186-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:10-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1813T-AE/UN 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发，可编程限值，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:10-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发，可编程限值，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）
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