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深圳元宇芯科技
深圳市元宇芯科技有限公司 由元器件分销行业的资深人士创办,多年深耕集成电路分销行业,致力围绕电子制造行业的物料清单(BOM),提供高效专业的一站式采购服务。       旗下平台WWW.ICBOM.COM,通过建立元器件基础数据库、智能化系统及完整供应链服务,打通与上下游的数据连接,实现交易与服务的标准化和智能化,为中小电子制造企业提供可视化的元器件在线交易、BOM配单、供应链风险管控等元器件采购服务,从而帮助电子企业的供应链部门大幅缩短选型与选购时间,有效降低采购成本,控制供应链风险,提升企业采购效率,确保供应链的安全与稳定。
  • Maxim 美信 DS1620 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-PDIP
  • Maxim 美信 DS1620S-D1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1620S-D1/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1621 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-DIP
  • Maxim 美信 DS1621S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621S/T&R+W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621V 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621V+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1624 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-PDIP
  • Maxim 美信 DS1624S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1626U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-DIP
  • Maxim 美信 DS1631AU 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631AU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631U/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631UT/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1720S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
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