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深圳市颖芯创展科技有限公司注册地址位于深圳市福田区福田街道深南大道国际科技大厦2206,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为洪浩彬,经营范围包括一般经营项目是:电子元器件、电子产品、通讯产品、数码产品、电脑产品、智能设备、网络设备、手表、办公用品、计算机软硬件的技术开发与销售;机电设备的销售;经营电子商务;国内贸易,经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是,
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95235EIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95235QEIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95241CIMM-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,可编程限值,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006BIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP007AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:14 b
    特性:单触发,输出开关,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
    测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117NAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP236AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP236AQDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP451AQDQWTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP9A00MDCKTEP 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:比率,电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM26CIM5-YPE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:-55°C ~ 110°C(120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:TSOT-23-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM34CH/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°F ~ 230°F
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 30V
    分辨率:10mV/°F
    精度 - 最高(最低):±2°F
    测试条件:77°F
    工作温度:-40°C ~ 110°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-206AB,TO-46-3 金属罐
    供应商器件封装:TO-46-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM35DZ/LFT2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 30V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:25°C
    工作温度:0°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
    供应商器件封装:TO-92-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CILDX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON(3x3)
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