类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±50g |
灵敏度 (LSB/g):9.766 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±60g |
灵敏度 (LSB/g):8192（±60g） |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±50g |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (LSB/g):4.883 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (LSB/g):4.883 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±3g，11g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±3g，11g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±3g，9g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±3g，9g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±1.5g，6g |
灵敏度 (mV/g):800（±1.5g）~ 206（±6g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±1.5g |
灵敏度 (LSB/g):21.33 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
特性:可调带宽，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽，可选量程，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
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