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深圳一片芯
深圳市一片芯科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座36层DO5,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为费志平,经营范围包括一般经营项目是:电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;电子元器件零售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;机械电气设备销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电子产品销售;通讯设备销售;工业自动控制系统装置销售;仪器仪表销售;信息系统集成服务;五金产品零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国内贸易代理;贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准),
  • Renesas 瑞萨 ISL25700FRUZ-T7A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 15V
    分辨率:8 b
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-UFQFN
    供应商器件封装:10-UTQFN(2.1x1.6)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3)
  • Renesas 瑞萨 X96011V14I 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
  • Renesas 瑞萨 X96011V14IZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP

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