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中源电子(深圳)有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区上步工业区17栋上步工业区503栋549,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为朱泽钗,一般经营项目是:电子产品销售;家用电器销售;通讯设备销售;办公设备销售;电子元器件批发;电子办公设备销售;显示器件销售;计算器设备销售;互联网销售(除销售需要许可的商品);国内贸易代理;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;照相机及器材销售;网络与信息安全软件开发;数字视频监控系统销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般经营项目是
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 FM75M8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 FM75M8X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 NCT275BFCT2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:6-WLCSP(0.87x1.37)
  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001FOM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:30°C
    工作温度:-20°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001PET 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    分辨率:64 b,128 b,192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-1REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-002 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484ARMZ-RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS02VP2GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.3V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMN3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(3x3)
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMT3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARZ-1REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7482ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS02VP2GT4B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.3V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS04VP2GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
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