新利18国际娱乐_专注于传感器技术领域

深圳熠灿

深圳市熠灿电子科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区上步工业区22栋万源大厦416，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为朱明华，经营范围包括一般经营项目是：集成电路芯片及产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；先进电力电子装置销售；光电子器件销售；电力电子元器件销售；仪器仪表销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；机械设备研发；配电开关控制设备研发；半导体分立器件销售；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）,

访问主页

Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1188-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1825T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 EMC1825T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单次触发，可编程限值，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C
测试条件:-40°C ~ 125°C	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

Microchip 微芯科技 MCP9700T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2°C（-4°C，+6°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V	分辨率:19.5mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，+4°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-10°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Microchip 微芯科技 MCP9701T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V	分辨率:19.5mV/°C	精度 - 最高（最低）:±4°C（-4°C，+6°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-10°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	供应商器件封装:SC-70-5

Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MCP9803-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MCP9803T-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC281-3BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC281-6BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC284-0BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC284-0BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-1BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

1 2 3 4 5