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深圳岳芯

深圳市岳芯电子科技有限公司注册地址位于深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区下李南路73号东久创新科技园二期6栋1210B-C90，注册机关为龙岗局，法人代表为陈晓燕，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、IC集成芯片、集成电路的研发设计及销售；数码产品、电子产品的销售；国内贸易；货物及技术进出口。（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：无,

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Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-2BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-2BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 EMC1822T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

Microchip 微芯科技 EMC1822T-2E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

Microchip 微芯科技 EMC1823T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 EMC1843T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC281-5BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:12 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，CSPBGA	供应商器件封装:4-CSP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM15-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TSE752-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

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