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郑州哈勃智能
哈勃智能科技(郑州)有限公司注册地址位于河南省郑州市高新技术产业开发区玉兰街龙汇国际1号楼1708号,注册机关为郑州市高新技术产业开发区市场监督管理局,法人代表为陈积军,经营范围包括一般项目:人工智能应用软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;知识产权服务;信息技术咨询服务;智能控制系统集成;信息系统集成服务;软件开发;软件销售;人工智能硬件销售;智能机器人销售;计算机及通讯设备租赁;网络设备销售;物联网设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),
  • Silicon Labs 芯科 SI7051-A20-ZM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V
    分辨率:14 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.25°C)
    测试条件:35.8°C ~ 41°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-DFN(3x3)
  • Silicon Labs 芯科 SI7051-A20-ZMR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.9V ~ 3.6V
    分辨率:14 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.25°C)
    测试条件:35.8°C ~ 41°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-DFN(3x3)

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