RoHS:Y |
说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Triaxis Magnetic node - Micropower Magnetometer ft. SPI/I2C Output - I2C_address 0x05h - Consumer Grade (Gen.III) |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
封装 / 箱体:QFN-16 |
封装:Bulk |
系列:MLX90393 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:120 |
商标名:Triaxis |
子类别:Sensors |
产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors |
RoHS:Y |
说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Triaxis Magnetic node - Micropower Magnetometer ft. SPI/I2C Output - I2C_address 0x06h - Consumer Grade (Gen.III) |
封装 / 箱体:QFN-16 |
封装:Reel |
系列:MLX90393 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:5000 |
商标名:Triaxis |
子类别:Sensors |
产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors |
RoHS:Y |
说明:板机接口霍耳效应/磁性传感器 Triaxis Magnetic node - Micropower Magnetometer ft. SPI/I2C Output - I2C_address 0x06h - Consumer Grade (Gen.III) |
寿命周期:Mouser 的新产品 |
封装 / 箱体:QFN-16 |
封装:Bulk |
系列:MLX90393 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:120 |
商标名:Triaxis |
子类别:Sensors |
产品类型:Hall Effect / Magnetic Sensors |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 Integrated Infrared Thermometer 5V, single zone, standard accuracy |
封装:Bulk |
系列:MLX90614 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:55 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire |
说明:板上安装温度传感器 Integrated Infrared Thermometer 5V, single zone, standard accuracy |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:TO-39-4 |
封装:Tube |
系列:MLX90614 |
商标:Melexis |
安装风格:Through Hole |
工作电源电流:1.3 mA |
工厂包装数量:55 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:4.5 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:10 bit |
配置:Remote |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 Integrated Infrared Thermometer 5V, dual zone, standard accuracy |
封装:Bulk |
系列:MLX90614 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:55 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 Integrated Infrared Thermometer 5V, dual zone, standard accuracy |
封装:Tube |
系列:MLX90614 |
商标:Melexis |
工厂包装数量:55 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
查看更多