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深圳宇凡
深圳市宇凡半导体有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋7层A-D轴与7-14，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为李锦洋，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件零售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无,
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  • Maxim 美信 MAX6655MEE+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6656MEE-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6666ATT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN-EP（3x3）

  • Maxim 美信 MAX6667ATT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±6°C）
    测试条件:30°C（-40°C）
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN-EP（3x3）

  • Maxim 美信 MAX6667AUT#T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±6°C）
    测试条件:30°C（-40°C）
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT3+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6692MSA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 MAX6698EE34+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6698UE34+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:16-TSSOP

  • Maxim 美信 MAX6699UE99+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:16-TSSOP

  • Maxim 美信 DS1621S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1621V+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1720S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • Maxim 美信 DS1720S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO
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