电压 - 集射极击穿（最大值）:5.5 V |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:630nm |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:0805（2012 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:5.5 V |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:630nm |
安装类型:表面贴装型 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-SMD，无引线 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:5.5 V |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:630nm |
安装类型:通孔 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:5.5 V |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:630nm |
安装类型:通孔 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:通孔 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向，侧视图 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:通孔 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:通孔 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-SMD |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:50 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1206（3216 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-SMD |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1210（3225 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:50 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装，直角 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-SMD，无引线 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1206（3216 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1206（3216 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向，5mm 直径（T 1 3/4） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:0805（2012 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:0805（2012 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:50 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1206（3216 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:1206（3216 公制） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-SMD，鸥翼 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向，5mm 直径（T 1 3/4） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向，5mm 直径（T 1 3/4） |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:2-PLCC |
电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:100 nA |
波长:940nm |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向，侧视图 |
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