类型:环境,紫外线(UV) |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境,紫外线(UV) |
波长:625nm,525nm,460nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,IR,紫外线(UV) |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块,无引线 |
供应商器件封装:10-QFN(4.9x2.9) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-LLGA |
供应商器件封装:10-LGA(4.90x2.85) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:855nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-QFN(4.9x2.9) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境,手势 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
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