电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 µA |
波长:800nm |
视角:24° |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:侧视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 µA |
波长:800nm |
视角:24° |
功率 - 最大值:75 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:侧视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:64° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:T-1 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:T-1 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:20 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:10 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:600nm |
视角:120° |
功率 - 最大值:50 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:非标准型 SMD |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:28° |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:通孔 |
方向:侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:500 nA |
波长:800nm |
视角:72° |
功率 - 最大值:150 mW |
安装类型:通孔 |
方向:顶视图 |
工作温度:-25°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:径向 |
电压 - 集射极击穿（最大值）:32 V |
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 mA |
电流 - 暗 (Id)（最大值）:0.5 µA |
波长:800nm |
功率 - 最大值:80 mW |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
封装/外壳:2-SMD，无引线 |
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