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深圳忠信科

深圳市忠信科半导体有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路101号华发大院1栋、2栋1栋A235，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为曾令梓，经营范围包括一般经营项目是：半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路销售；电子产品销售；电子元器件零售；通讯设备销售；家用电器销售；计算机软硬件及辅助设备零售；配电开关控制设备销售；办公用品销售；软件开发；信息安全设备制造；国内贸易代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：互联网信息服务；在线数据处理与交易处理业务（经营类电子商务）；货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）,

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Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-3BM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 TC74A0-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b	特性:待机模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SC-74A，SOT-753	供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip 微芯科技 TC74A4-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b	特性:待机模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SC-74A，SOT-753	供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip 微芯科技 TC74A6-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b	特性:待机模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SC-74A，SOT-753	供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:8 b	特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 100°C	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 EMC1033-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:0°C ~ 80°C
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-TSSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1186-1-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1822T-2E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V	分辨率:19.5mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，+4°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-10°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Microchip 微芯科技 MCP9804T-E/MCVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:10 b	特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C	测试条件:-40°C ~ 125°C	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-DFN（2x3）

Microchip 微芯科技 MIC184BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:9 b
特性:输出开关，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC281-6BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC284-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

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