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深圳泽晟
深圳市泽晟半导体科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场4406B，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为李剑雄，经营范围包括一般经营项目是：半导体、电子产品的技术开发和销售；国内贸易。，许可经营项目是,
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  • Maxim 美信 DS1621 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP（0.300inch，7.62mm）
    供应商器件封装:8-DIP

  • Maxim 美信 DS1631AU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631U/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631UT/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1721U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1722X/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V，2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-40°C ~ 85°C（-55°C ~ 120°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C

  • Maxim 美信 DS1775R1+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Maxim 美信 DS1821S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • Maxim 美信 DS1825U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS18B20+TCNH 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS18S20+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS7505S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 LM75BIMMX-5+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 MAX30208CLB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.15°C）
    测试条件:30°C ~ 50°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:0°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-WFLGA
    供应商器件封装:10-LGA（2x2）

  • Maxim 美信 MAX6613MXK/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Maxim 美信 MAX6626RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6630MUT#GF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C）
    测试条件:25°C（150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6676AUT5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C）
    测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX7500MTA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Maxim 美信 DS1624S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO
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