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深圳泽晟
深圳市泽晟半导体科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场4406B，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为李剑雄，经营范围包括一般经营项目是：半导体、电子产品的技术开发和销售；国内贸易。，许可经营项目是,
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  • Microchip 微芯科技 TC77-5.0MCTTR-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MUAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 TCN75AVUA713-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE754-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE754-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1043-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1043-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1043-5-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:10-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1822T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1822T-2E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1825T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发，可编程限值，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）

  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，+4°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Microchip 微芯科技 MCP9800A5T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 MCP9802A0T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
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