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深圳宇博晟
深圳市宇博晟电子科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3308B，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为林栩生，经营范围包括一般经营项目是：集成电路、二三极管、电子元器件及配件、数码产品、手机配件、机械设备、五金产品、电子产品、计算机软件及辅助设备的技术开发及销售；经营电子商务；国内贸易；经营进出口业务。（象牙及其制品除外，法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：,
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  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3000B3ANRG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3000GB2A1NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 TS3001GB2A0NCG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，可选择磁滞，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）
    测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-VFQFPN（2x3）

  • Renesas 瑞萨 X96011V14I 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:14-TSSOP

  • Renesas 瑞萨 X96011V14IZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:14-TSSOP

  • Renesas 瑞萨 ISL25700FRUZ-T7A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 110°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 15V
    分辨率:8 b
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-UFQFN
    供应商器件封装:10-UTQFN（2.1x1.6）

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