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深圳宗天

深圳市宗天技术开发有限公司注册地址位于深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3007号国际科技大厦3804，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为刘杰，经营范围包括一般经营项目是：自助终端设备、语音视频对讲机、电子产品、计算机软硬件、机械设备、工业自动化设备、智能机器人、智能家居设备软硬件、通讯设备软硬件、物联网电子软硬件、电子元器件、机电产品软硬件、环保节能产品的研发、技术咨询、进出口及相关配套业务；转让自行研发的技术成果，从事上述产品的销售与技术服务。，许可经营项目是：无,

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Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1103-AIZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:Simple Serial Transport™（SST）
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b	精度 - 最高（最低）:±2°C
测试条件:40°C ~ 70°C（40°C ~ 70°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:10-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1182-A-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1813T-AE/UN 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单次触发，可编程限值，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C
测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:10-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1823T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V	分辨率:10mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，+4°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:模拟，本地	感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C	输出类型:模拟电压
电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V	分辨率:19.5mV/°C	精度 - 最高（最低）:±2°C（-2°C，+4°C）
测试条件:0°C ~ 70°C（-10°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3	供应商器件封装:SOT-23-3

Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MCP9803T-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC281-4BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，远程	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:7 b	特性:关断模式
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-23-6

Microchip 微芯科技 MIC284-1BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:8 b	特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 100°C	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:8 b	特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 100°C	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 TCN75AVUA713-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C	测试条件:-40°C ~ 125°C	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

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