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深圳中赛美
深圳市中赛美电子科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北路上步工业区管理中心大厦501栋四楼408室，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为朱中军，经营范围包括一般经营项目是：电子产品、数码产品、通讯设备、网络设备、计算机软件的技术开发与销售及其他国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：,
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  • Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 TC74A0-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TC74A1-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TC74A4-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TC74A6-5.0VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMFB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-WFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:5-WLCSP

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA，CSPBGA
    供应商器件封装:4-CSP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE754-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

  • Microchip 微芯科技 AT30TSE758-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Microchip 微芯科技 EMC1033-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 80°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-MSOP

  • Microchip 微芯科技 EMC1182-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN（3x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1182-A-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1186-1-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1186-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

  • Microchip 微芯科技 EMC1843T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN（2x2）
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