类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):1333 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.35V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-SMD,无引线 |
供应商器件封装:18-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±1.2g |
灵敏度 (mV/g):1500 |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:7V ~ 27V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:螺钉安装 |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±3g |
灵敏度 (mV/g):750 |
带宽:115Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,L形弯曲 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:数字 |
轴:Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):900 |
带宽:30Hz ~ 80Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,无引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):1333 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.35V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-SMD,无引线 |
供应商器件封装:18-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±1.5g,3g,6g |
灵敏度 (LSB/g):5400(±1.5g)~ 1350(±6g) |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:非标准 |
类型:数字 |
轴:Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):900 |
带宽:1kHz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±6g |
灵敏度 (LSB/g):650 |
带宽:30Hz ~ 55Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-SMD 模块 |
供应商器件封装:18-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):2000 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±3g |
灵敏度 (LSB/g):1000 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.35V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-SMD,无引线 |
供应商器件封装:18-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±1.5g,3g,6g |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.3V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,扁平引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±1.5g |
灵敏度 (mV/g):1333 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD,L形弯曲 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±1.2g |
灵敏度 (mV/g):1500 |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:盒 |
供应商器件封装:模块 |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):1000 |
带宽:30Hz ~ 55Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):1000 |
带宽:45Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
类型:模拟,数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±1.7g |
灵敏度 (mV/g):1200 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟,SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟,数字 |
轴:Y,Z |
加速度范围:±1.7g |
灵敏度 (mV/g):1200 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟,SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,无引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±1.5g |
灵敏度 (mV/g):1333 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,8g |
灵敏度 (mV/g):167(±2g)~ 42(±8g) |
带宽:110Hz(X,Y),160Hz(Z) |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:表面贴装 - 硬币型 |
类型:数字 |
轴:Y |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):900 |
带宽:30Hz ~ 80Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,无引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (mV/g):1000 |
带宽:60Hz ~ 170Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:7V ~ 27V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:螺钉安装 |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±6g |
灵敏度 (LSB/g):500 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.35V ~ 3.6V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:18-SMD,无引线 |
供应商器件封装:18-SMD |
类型:模拟,数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±12g |
灵敏度 (mV/g):170 |
带宽:400Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,鸥翼 |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:模拟,数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±4g |
灵敏度 (mV/g):550 |
带宽:115Hz |
输出类型:模拟,SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD |
供应商器件封装:12-SMD |
类型:数字 |
轴:X,Z |
加速度范围:±2g |
灵敏度 (LSB/g):900 |
带宽:30Hz ~ 55Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD |
供应商器件封装:12-SMD |
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