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武汉力源信息技术股份有限公司 成立于2001年8月,坐落于国家级高新技术开发区—武汉东湖新技术开发区核心区域内,2011年2月,公司在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300184),是中国本土电子元器件分销行业第一家A股上市公司,2013年-2017年围绕产业链上下游先后全资并购三家同行业优秀公司深圳鼎芯(国产芯片分销及方案提供)、南京飞腾(电力行业模块及终端产品研发、生产及销售)、武汉帕太(日系高端芯片分销),并于2014年和2019年分别参股上海云汉芯城(国内最大芯片销售电商)及上海互问(语音AI芯片设计及方案提供商)。近20年来,公司始终围绕电子元器件行业上下游进行发展和扩张,目前公司主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及芯片自研业务、下游解决方案和模块及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。在代理分销业务方面,公司代理了国内外近200家优秀公司产品线,既有以ST(意法半导体)、onsemi(安森美)等为代表的欧美系产品线,又有以思特威、兆易创新、上海移远、昂瑞微、锐能微、武汉新芯等为代表的国产系产品线,以及以SONY(索尼)、MURATA(村田)、ROHM(罗姆)等为代表的日系产品线。除此之外,公司积极引进新的产品线,加强相关产品及解决方案的研发及推广力度,扩展新的市场。同时,公司的专业电子商务平台“力源芯城”为客户在线购买提供一站式服务,现有注册客户约12万。 在自研芯片方面,公司已推出小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET、微处理器MCU三大系列产品,加速推进公司从代理分销转型为芯片设计与代理分销并举的双核心战略。在下游解决方案及模块方面,主要包括蓝牙手环方案、专网应用方案、BMS电池电源方案、BLDC方案、语音AI方案、TWS耳机方案、助听器方案、芯片解决方案(电能表)、电力线载波通信模块、超级电容模块等。在终端产品方面,公司主要从事智能断路器的研发、生产、销售,同时也提供微型断路器、售电管理装置等衍生产品。此外,公司还从事数据采集器、数据集中器、SMT代工等业务。公司服务客户主要分布在通信电子、工业及新能源、消费电子、安防监控、汽车电子、物联网等市场,拥有宁波舜宇、联宝、小米、摩托罗拉、创维、海尔、海信、OPPO、vivo、上海儒竞、纳恩博、比亚迪、欧菲光、天视通、武汉烽火、江苏天宝、浙江大华、中智车联、安联锐视、拓邦电气、金康动力、锦浪科技、九安智能、海芯威视、国家电网、南方电网等知名客户。公司在武汉建立的面积达11,000平方米的专业防静电仓库和10,000平方米的公用型保税仓库,是目前中国境内最大的电子元器件货仓之一。公司还与顺丰速递、FedEx、EMS等特快专递密切合作,通过先进完善的库存管理和物流系统,为客户提供既快捷又经济的货运服务。公司全资子公司建立了全性能测试实验室,实验室面积达1000多平方米,包括环境试验、电磁兼容试验、可靠性试验、机械性能试验等100余套试验设备,能够满足各类产品型式试验要求,此外还拥有15,000平方米的现代化标准防静电车间,同时配备了国内自动化、智能化、环保型生产检验设备,包括全自动高速贴片线、自动插件流水线、电能表用外置断路器全自动“机械手”装配线、电能表用外置断路器全自动“机械手”检测线、电能表用外置断路器全自动包装线等。公司连续多年获得行业权威杂志《国际电子商情》“十大最佳中国品牌分销商”奖项,2019年还荣获中国上市公司百强高峰论坛授予的“中国百强企业奖”及金融界上市公司创新发展高峰论坛颁发的“上市公司转型升级实践奖”。全资子公司深圳鼎芯和南京飞腾均被认定为“国家高新技术企业”。自2019年起,公司整体销售规模上百亿台阶。近年来,随着工业及新能源、5G、电动汽车、物联网、人工智能、智慧医疗等产业的快速发展,以及传统产业的智能化升级,半导体行业迎来高速发展期。未来,公司将继续深耕电子元器件代理分销、解决方案和模块以及终端产品业务,加大自研芯片业务研发投入及市场推广,进一步提升公司在行业内的知名度及市场地位,实现从代理分销转型到芯片设计与代理分销并举的双核心战略。
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-RL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS02VP2IGT4 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.3V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS04HU4GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN-EP(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS04VP2GT4A 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 FM75M8X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率
    精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008CMN3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(3x3)
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMN3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(3x3)
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMT3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • ON Semiconductor 安森美 SPS1T001FOM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    分辨率:64 b,128 b,192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块
  • ON Semiconductor 安森美 SPS1T001PET 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    分辨率:64 b,128 b,192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块
  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001FOM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    精度 - 最高(最低):±2°C
    测试条件:30°C
    工作温度:-20°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
  • ON Semiconductor 安森美 SPS2T001PET 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    分辨率:64 b,128 b,192 b
    工作温度:-20°C ~ 60°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模块
    供应商器件封装:模块
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-001 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AR-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
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