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深圳市雄盛达

深圳市雄盛达科技有限公司注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区华强北路1005、1007、1015号华强电子世界2号楼2层22C132-133，注册机关为福田局，法人代表为陈创雄，经营范围包括一般经营项目是：电子产品、电子元器件、数码产品、集成电路、光电产品、半导体、塑胶制品，手机，五金，太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品、通讯产品及电脑周边产品的购销，会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发、技术咨询、技术服务及销售；计算机软硬件技术开发及销售；网络技术开发及销售；在网上从事商贸活动（不含限制项目）；商业信息咨询；国内贸易，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）

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Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMFB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:12 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:5-WFBGA，WLCSP	供应商器件封装:5-WLCSP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMGB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:12 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:5-WFBGA，WLCSP	供应商器件封装:5-WLCSP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM10-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM15-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM17-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE754-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘	供应商器件封装:8-UDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TSE758-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 55°C（-20°C ~ 105°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1001-1-AFZQ-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-25°C ~ 125°C	输出类型:SMBus
电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:10 b	特性:输出开关，可编程极限，待机模式
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:40°C ~ 85°C（-25°C ~ 125°C）	工作温度:-25°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SOT-23-6	供应商器件封装:SOT-6

Microchip 微芯科技 EMC1033-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式	精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:0°C ~ 80°C
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-TSSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1043-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1182-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1182-2-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1182-A-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:8-TDFN（2x3）

Microchip 微芯科技 EMC1187-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

Microchip 微芯科技 EMC1188-1-AIA 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）	测试条件:-5°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:10-DFN（3x3）

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