类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,J 形引线 |
供应商器件封装:Heimdall |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,J 形引线 |
供应商器件封装:Heimdall |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VDFN |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-PowerVQFN |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-QFN |
供应商器件封装:8-QFN |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-QFN |
供应商器件封装:8-QFN |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘,模块 |
供应商器件封装:8-QFN(4x2.36) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFQFN 裸露焊盘,模块 |
供应商器件封装:8-QFN(4x2.36) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
供应商器件封装:6-SMD |
类型:紫外线(UV) |
波长:335nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:4-SMD,J 形引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD,无引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-PowerVDFN |
供应商器件封装:10-SMD |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-SMD 模块 |
供应商器件封装:10-SMD |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VDFN |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,J 形引线 |
供应商器件封装:Panhead |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,J 形引线 |
供应商器件封装:Panhead |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
供应商器件封装:Minicast |
查看更多