类型:模拟 |
轴:X |
加速度范围:±225g |
灵敏度 (mV/g):10 |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
轴:X |
加速度范围:±125g |
带宽:400Hz |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
类型:数字 |
轴:Z |
加速度范围:±60g |
灵敏度 (LSB/g):8 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±480g |
灵敏度 (LSB/g):1 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±480g |
灵敏度 (LSB/g):1 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±480g |
灵敏度 (LSB/g):1 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA（3x3） |
类型:模拟 |
轴:X，Z |
加速度范围:±2.5g，3.3g，6.7g，10g |
灵敏度 (mV/g):480（±2.5g）~ 120（±10g） |
带宽:350Hz（X），150Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:模拟 |
轴:X，Y |
加速度范围:±4g，9g |
灵敏度 (mV/g):308（±4g）~ 83.6（±9g） |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y |
加速度范围:±4g，9g |
灵敏度 (mV/g):308（±4g）~ 83.6（±9g） |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y |
加速度范围:±3g，9g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±60g |
灵敏度 (LSB/g):8192（±60g） |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±50g |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (LSB/g):4.883 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±100g |
灵敏度 (LSB/g):4.883 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:数字 |
轴:X，Y |
加速度范围:±60g |
灵敏度 (LSB/g):8.192 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±4g，9g |
灵敏度 (mV/g):308（±4g）~ 83.6（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±4g，9g |
灵敏度 (mV/g):308（±4g）~ 83.6（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±4g，9g |
灵敏度 (mV/g):308（±4g）~ 83.6（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±3g，11g |
灵敏度 (mV/g):440（±3g）~ 117.8（±9g） |
带宽:400Hz（X，Y），300Hz（Z） |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA（3x5） |
类型:模拟 |
轴:Z |
加速度范围:±5g |
灵敏度 (mV/g):400 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±125g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:PCM，SPI |
电压 - 供电:4V ~ 20V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN |
供应商器件封装:16-QFN（6x6） |
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