技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:±2mT |
电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):2.5mA |
电流 - 输出(最大值):10mA |
分辨率:24 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程,温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:SPI |
感应范围:±15mT |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):7mA |
电流 - 输出(最大值):3mA(最小) |
分辨率:10 b |
带宽:7.5kHz |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程,温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.15mT ~ 0.75mT |
电压 - 供电:1V ~ 12V |
工作温度:-50°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:2mT ~ 20mT |
电压 - 供电:1V ~ 12.5V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.2mT ~ 1.4mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:2mT ~ 20mT |
电压 - 供电:1V ~ 12.5V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:SPI |
感应范围:6mT ~ 20mT |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):6mA |
电流 - 输出(最大值):3mA(最小) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.15mT ~ 1.05mT |
电压 - 供电:1V ~ 25V |
工作温度:-50°C ~ 150°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
电压 - 供电:1V ~ 12V |
工作温度:-50°C ~ 125°C |
特性:温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:1mT ~ 7mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
特性:温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-XFLGA |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:I²C |
感应范围:0mT ~ 1mT |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):7mA |
电流 - 输出(最大值):3mA(最小) |
分辨率:8 b |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
特性:可编程,温度补偿 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
技术:磁阻 |
轴:单路 |
输出类型:惠斯通电桥 |
感应范围:0.5mT ~ 3.5mT |
电压 - 供电:1V ~ 24V |
工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) |
特性:温度补偿 |
供应商器件封装:8-MSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
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