技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C |
感应范围:0 ~ 5mT,5 ~ 50mT |
电压 - 供电:1.8V |
电流 - 供电(最大值):1mA |
分辨率:16 b |
带宽:1.4kHz |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
供应商器件封装:8-UTDFN(2.5x2) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:156mT ~ 333mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):40mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):8mA |
电流 - 输出(最大值):20mA |
带宽:50kHz |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
电流 - 供电(最大值):4mA |
电流 - 输出(最大值):100µA |
分辨率:16 b |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,休眠模式 |
安装类型:表面贴装型 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:333mT ~ 800mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):40mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SSIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:模拟,PWM |
感应范围:20mT ~ 70mT(X,Y),24mT ~ 140mT(Z) |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):16mA |
电流 - 输出(最大值):30mA |
分辨率:12 b |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
特性:可编程 |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:电流阱 |
感应范围:±10mT |
电压 - 供电:3.8V ~ 16V |
工作温度:-40°C ~ 165°C |
供应商器件封装:TO-92-3 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):4.5mA |
电流 - 输出(最大值):100µA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
供应商器件封装:TSOT-23-3 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:62mT ~ 156mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):40mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
供应商器件封装:4-SIP |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-QFN(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:X,Y,Z |
输出类型:SPI |
供应商器件封装:16-TSSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:62mT ~ 156mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):40mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
技术:霍尔效应 |
轴:单路 |
输出类型:模拟电压 |
感应范围:6mT ~ 62mT |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
电流 - 供电(最大值):9mA |
电流 - 输出(最大值):40mA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
特性:可编程,温度补偿 |
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