类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:10440H x 4800V |
每秒帧数:3.9 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BFCPGA |
供应商器件封装:71-CPGA(60.6x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 60°C |
电压 - 集射极击穿(最大值):6 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):1.1 mA |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:630nm |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-SMD,J 形引线 |
安装类型:通孔 |
安装类型:通孔 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:4-ODCSP(1.01x1.01) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-WFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:4-CSP(1.08x1.08) |
传感器类型:前端监控(OE-IC) |
输出类型:模拟电压 |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
传感器类型:前端监控(OE-IC) |
输出类型:模拟电压 |
工作温度:-20°C ~ 75°C |
感应距离:0.200inch(5.08mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:20µs,80µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.200inch(5.08mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:20µs,80µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.200inch(5.08mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:20µs,80µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:2592H x 1944V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V,2.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:752H x 480V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
封装/外壳:48-CLCC |
供应商器件封装:48-CLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
开关温度:可编程 |
精度:±3°C |
输出类型:开路漏极 |
输出:低有效 |
输出功能:/OverTemp,/UnderTemp |
可选滞后:是 |
特性:可选地址 |
电压 - 供电:1.7 V ~ 5.5 V |
电流 - 供电:1mA |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TDFN |
供应商器件封装:8-TDFN |
开关温度:可编程 |
精度:±2% |
输出类型:开路漏极 |
输出:低有效 |
输出功能:/OverTemp,/UnderTemp |
可选滞后:是 |
特性:可选滞后 |
电压 - 供电:2.2 V ~ 3.6 V |
电流 - 供电:1mA |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN(2x3) |
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