感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电达林顿管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:150µs,150µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):60 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:5µs,5µs |
工作温度:-55°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
类型:CMOS |
像素大小:8µm x 8µm |
有源像素阵列:3048H x 4560V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:49-PGA |
供应商器件封装:49-PGA |
工作温度:0°C ~ 50°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:450 |
电压 - 供电:3V ~ 6V |
封装/外壳:145-PGA |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:500 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:168-PGA |
供应商器件封装:168-PGA |
工作温度:0°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:14µm x 14µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:500 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:168-PGA |
供应商器件封装:168-PGA |
工作温度:0°C ~ 70°C(TA) |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFLGA 模块祼焊盘 |
供应商器件封装:16-LGA(3.3x3.3) |
安装类型:表面贴装型 |
电压 - 集射极击穿(最大值):6 V |
电流 - 暗 (Id)(最大值):100 nA |
波长:630nm |
安装类型:表面贴装型 |
方向:顶视图 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:2-SMD,J 形引线 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN(2.65x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN |
供应商器件封装:8-DFN(2.65x2) |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-LFDFN |
供应商器件封装:8-SMD |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 6V |
分辨率:11.77mV/°C |
精度 - 最高(最低):±1°C(±5°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 50°C) |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI,UART |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-LCC 模块 |
供应商器件封装:28-PLCC(12.1x12.1) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:I²C,SPI,UART |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-LCC 模块 |
供应商器件封装:28-PLCC(12.1x12.1) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:I²C,SPI,UART |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-LCC 模块 |
供应商器件封装:28-PLCC(12.1x12.1) |
安装类型:表面贴装型 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:8µs,150µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:8µs,150µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:8µs,150µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):55 V |
响应时间:8µs,50µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
查看更多