类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H × 1208V |
每秒帧数:40 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1208V |
每秒帧数:40 |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V,2.5V ~ 3.1V |
封装/外壳:48-PLCC |
供应商器件封装:48-PLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(11.43x11.43) |
类型:CMOS |
像素大小:3µm x 3µm |
有源像素阵列:1928H x 1088V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:2µm x 2µm |
有源像素阵列:2312H x 1746V |
每秒帧数:120 |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-mPLCC(10.16x10.16) |
类型:CMOS |
像素大小:1.4µm x 1.4µm |
有源像素阵列:3264H x 2448V |
每秒帧数:46 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:1.1µm x 1.1µm |
有源像素阵列:4208H x 3120V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:1.1µm x 1.1µm |
每秒帧数:30 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:触片 |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:560H x 560V |
每秒帧数:360 |
封装/外壳:模具 |
供应商器件封装:模具 |
类型:CMOS |
像素大小:5.6µm x 5.6µm |
有源像素阵列:728H x 560V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V ~ 2.8V |
封装/外壳:63-LFBGA |
供应商器件封装:63-IBGA(7.5x7.5) |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN-EP(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
感应距离:0.118inch(3mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:5µs,5µs |
工作温度:-55°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:开槽,PC 引脚 |
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