安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔,法兰 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.079inch(2mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:7µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,扁平引线 |
感应距离:0.315inch(8mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:4µs,4µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.095inch(2.41mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:8µs,50µs |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.197inch(5mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):60 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:4µs,4µs |
工作温度:-55°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.150inch(3.81mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.787inch(20mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
感应距离:0.787inch(20mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电达林顿管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
传感器类型:数字,本地 |
分辨率:64 b,128 b,192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
分辨率:64 b,128 b,192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:30°C |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
分辨率:64 b,128 b,192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
查看更多