颜色:单色 |
分辨率:1 x 1728 |
类型:CMOS |
接口:模拟电压 |
封装/外壳:模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.200inch(5.08mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 mA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.05inch(1.27mm) |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):200 µA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
感应方法:反射 |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):200 µA |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
输出类型:光电晶体管 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:4-DIP 模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:开槽模块 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块,PC 引脚,槽型 |
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