传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN |
供应商器件封装:8-WDFN(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:6-WLCSP(0.87x1.37) |
供应商:ON Semiconductor |
包装:卷带(TR) |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-CTSSOP |
类型:环境 |
波长:545nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:7µm x 7µm |
有源像素阵列:1286H x 1030V |
每秒帧数:7 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1920H x 1200V |
每秒帧数:230 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(19x19) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
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