类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):4098(±2g)~ 128(±16g) |
带宽:0.8Hz ~ 800Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程 |
工作温度:-40°C ~ 115°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-VFLGA |
供应商器件封装:12-LGA(2x2) |
传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:14-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:3D 方向检测 |
输出类型:数字 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
传感器类型:3D 方向检测 |
输出类型:数字 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
轴:X,Y |
加速度范围:±0.5g,1g,2g,3g |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:CAN,I²C,SPI,USART |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:14-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA(2.5x3) |
安装类型:表面贴装型 |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):64(±2g)~ 5(±16g) |
带宽:0.5Hz ~ 672kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-VFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):64(±2g)~ 16(±8g) |
带宽:25Hz ~ 200Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:2.16V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:25°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.1% |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:290PSI(2000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:8-WLGA |
供应商器件封装:8-HLGA(2.5x2) |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77 ~ 18.27PSI(26 ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.01PSI(0.1kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-FCLGA |
供应商器件封装:10-CCLGA(2.7x2.7) |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:3.77PSI ~ 18.27PSI(26kPa ~ 126kPa) |
输出类型:I²C,SPI |
输出:24 b |
精度:±0.015PSI(±0.1kPa) |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:10-CLGA |
传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(5x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:14-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(5x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(5x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(5x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,温度,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:16-VFLGA 模块 |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-TFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(7.5x4.4) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,磁力仪,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-TFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(4x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-TFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(4x5) |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:I²C,SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:28-TFLGA 模块 |
供应商器件封装:28-LGA(7.5x4.4) |
安装类型:表面贴装型 |
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