类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN(3x3) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN(3x3) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN(3x3) |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:540nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-ODFN(1.5x1.6) |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.25V ~ 3.63V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN |
供应商器件封装:10-ODFN(3.5x2.1) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-ODFN(2.1x2) |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
输出:I²C |
分辨率(位):16 b |
特性:中断,自动断电 |
电压 - 供电:2.25 V ~ 3.63 V |
电流 - 供电(最大值):85µA @ 3V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:6-VFDFN |
传感器类型:光学 |
输出类型:电压 |
传感器类型:光学 |
输出类型:电压 |
传感器类型:光学 |
输出类型:差分电压 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:-20°C ~ 125°C |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,可选择磁滞,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:-20°C ~ 125°C |
工作温度:-20°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-VFQFPN(2x3) |
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