传感器类型:加速计,气压,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:100-BBGA 模块 |
供应商器件封装:100-BGA 模块 |
安装类型:表面贴装型 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:Micro8™ |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV(3.8x5) |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV(3.8x5) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-LFCSP(3x3) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(3x4) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(3x4) |
类型:环境 |
波长:528nm |
接近探测:无 |
输出类型:电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-LFCSP(4x4) |
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