传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:加速 |
感应范围:±50g |
灵敏度:0.9535mg/LSB |
输出类型:数字 |
功率 - 额定值:3.0 V ~ 3.6 V / 23.9mA |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
特性:可编程 |
封装/外壳:模块 |
安装类型:底座安装 |
端接:连接器 |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±20,40,80 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):5.45 ~ 218.34 |
带宽:49Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
电流 - 供电:18 mA |
特性:温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-BFLGA |
类型:数字 |
轴:X(俯仰),Y(偏转),Z(横滚) |
范围 °/s:±80,160,320 |
灵敏度 (LSB/(°/s)):13 ~ 54 |
带宽:50Hz |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
电流 - 供电:18 mA |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
封装/外壳:16-BFLGA |
传感器类型:加速计,陀螺仪 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,气压,陀螺仪,磁力仪,9 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:底座安装 |
传感器类型:加速计,陀螺仪,温度,6 轴 |
输出类型:SPI |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:模块 |
安装类型:底座安装 |
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