传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3.5°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±6°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±6°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2.25°C(±6°C) |
测试条件:25°C(-40°C ~ 85°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
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