RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 SERIAL EEPROM TEMP SENSOR |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 20 C |
封装 / 箱体:UDFN-8 |
封装:Reel |
系列:30TS00 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:5000 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:2.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:11 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 I2C1.7-5.5V 3.4MHz Ind High Tmp 8-UDFN |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 55 C |
封装 / 箱体:UDFN-8 |
封装:Reel |
系列:30TS74 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:5000 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:1.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:9 bit to 12 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 TmpSnsr I2C1.7-5.5V 3.4MHz Ind High Tmp |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 55 C |
封装 / 箱体:SOIC-8 |
封装:Tube |
系列:30TS74 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:1.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:9 bit to 12 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 I2C1.7-5.5V 3.4MHz Ind Tmp |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 55 C |
封装 / 箱体:SOIC-8 |
封装:Reel |
系列:30TS74 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:4000 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:1.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:9 bit to 12 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:5-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:5-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:4-CSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 I2C1.7-5.5V 3.4MHz Ind High Tmp 8-MSOP |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 55 C |
封装 / 箱体:MSOP-8 |
封装:Tube |
系列:30TS74 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:96 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:1.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:9 bit to 12 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
RoHS:Y |
接口类型:2-Wire, I2C, SMBus |
产品:Digital Temperature Sensor |
说明:板上安装温度传感器 I2C1.7-5.5V 3.4MHz Ind High Tmp 8-MSOP |
最大工作温度:+ 125 C |
最小工作温度:- 55 C |
封装 / 箱体:MSOP-8 |
封装:Reel |
系列:30TS74 |
商标:Microchip Technology / Atmel |
安装风格:SMD/SMT |
工厂包装数量:5000 |
电源电压-最大:5.5 V |
电源电压-最小:1.7 V |
输出类型:Digital |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
分辨率:9 bit to 12 bit |
关闭:Shutdown |
配置:Local |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 SERIAL EE 1ch Tmp Snsr, I2C |
商标:Microchip Technology / Atmel |
工厂包装数量:5000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 SERIAL EE 1ch Tmp Snsr, I2C |
商标:Microchip Technology / Atmel |
工厂包装数量:5000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
RoHS:Y |
说明:板上安装温度传感器 SERIAL EE 1ch Tmp Snsr, I2C |
商标:Microchip Technology / Atmel |
工厂包装数量:5000 |
子类别:Sensors |
产品类型:Temperature Sensors |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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