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  • Maxim 美信 DS1620 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，单触发
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP（0.300inch，7.62mm）
    供应商器件封装:8-PDIP

  • Maxim 美信 DS1620S-D1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，单触发
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • Maxim 美信 DS1620S-D1/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，单触发
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • Maxim 美信 DS1621 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP（0.300inch，7.62mm）
    供应商器件封装:8-DIP

  • Maxim 美信 DS1621S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1621S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1621S/T&R+W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1621V 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1621V+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1624 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP（0.300inch，7.62mm）
    供应商器件封装:8-PDIP

  • Maxim 美信 DS1624S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • Maxim 美信 DS1626U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP（0.300inch，7.62mm）
    供应商器件封装:8-DIP

  • Maxim 美信 DS1631AU 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631AU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631U/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631UT/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 DS1631Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1720S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线（CLK，DQ，RST）
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发，输出开关，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO
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