类型:CCD |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:10440H x 4800V |
每秒帧数:3.9 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BFCPGA |
供应商器件封装:71-CPGA(60.6x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 60°C |
类型:CMOS |
像素大小:2.2µm x 2.2µm |
有源像素阵列:2592H x 1944V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:1.8V,2.8V |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
类型:CMOS |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:752H x 480V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
封装/外壳:48-CLCC |
供应商器件封装:48-CLCC(11.43x11.43) |
工作温度:-30°C ~ 70°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
类型:CMOS |
像素大小:18µm x 18µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:10 |
电压 - 供电:3.3V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:7µm x 7µm |
有源像素阵列:1286H x 1030V |
每秒帧数:7 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:6.7µm x 6.7µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:27 |
电压 - 供电:3V ~ 4.5V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(18x18) |
工作温度:-30°C ~ 65°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:9.9µm x 9.9µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:250 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 70°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:12µm x 12µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:2.5V,3.3V |
封装/外壳:127-BCPGA |
供应商器件封装:127-PGA(42x42) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1920H x 1200V |
每秒帧数:230 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:84-LCC |
供应商器件封装:84-LCC(19x19) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:带处理器的 CMOS |
像素大小:4.8µm x 4.8µm |
有源像素阵列:1280H x 1024V |
每秒帧数:43 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:48-LCC |
供应商器件封装:48-LCC(14.22x14.22) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:15µm x 15µm |
有源像素阵列:1024H x 1024V |
每秒帧数:11 |
电压 - 供电:5V |
封装/外壳:84-CLCC 窗口(J 形引线) |
供应商器件封装:84-JLCC(26.8x26.8) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:4096H x 3072V |
每秒帧数:80 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
类型:CMOS |
像素大小:4.5µm x 4.5µm |
有源像素阵列:4096H x 4096V |
每秒帧数:80 |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V |
封装/外壳:355-BSPGA,窗口 |
供应商器件封装:355-µPGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TJ) |
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