类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1000H x 1000V |
每秒帧数:30 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:68-BPGA |
供应商器件封装:68-PGA(29.46x29.46) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:4008H x 2672V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-CDIP 模块 |
供应商器件封装:40-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4872H x 3248V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-BCPGA |
供应商器件封装:40-CPGA(44.45x32) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4872H x 3248V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-BCPGA |
供应商器件封装:40-CPGA(44.45x32) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4872H x 3248V |
每秒帧数:3 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:40-BCPGA |
供应商器件封装:40-CPGA(44.45x32) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:4864H x 3232V |
每秒帧数:2 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:71-BCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:35 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:15 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:6576H x 4384V |
每秒帧数:4 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:72-BFCPGA |
供应商器件封装:72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
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