类型:CCD |
像素大小:20µm x 20µm |
有源像素阵列:512H x 512V |
电压 - 供电:15V ~ 17.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
工作温度:-70°C ~ 50°C |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:768H x 512V |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:768H x 512V |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.5V |
封装/外壳:24-CDIP 模块 |
类型:CCD |
像素大小:6.8µm x 6.8µm |
有源像素阵列:5270H x 3516V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:48-BPGA |
供应商器件封装:48-PGA(48.1x34.1) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:7304H x 5478V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(57.5x49) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:8176H x 6132V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(57.5x49) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:6µm x 6µm |
有源像素阵列:8176H x 6132V |
每秒帧数:1 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:52-BCPGA |
供应商器件封装:52-CPGA(59.61x50.8) |
工作温度:0°C ~ 60°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.4µm x 5.4µm |
有源像素阵列:3326H x 2504V |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:32-CDIP 模块 |
供应商器件封装:32-CDIP |
工作温度:-10°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:1600H x 1200V |
每秒帧数:68 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:68-BPGA |
供应商器件封装:68-PGA(33x20) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BFCPGA 模块 |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:1920H x 1080V |
每秒帧数:60 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:9µm x 9µm |
有源像素阵列:648H x 484V |
每秒帧数:120 |
电压 - 供电:12V ~ 15.5V |
封装/外壳:20-CDIP 模块 |
供应商器件封装:20-CDIP |
工作温度:40°C(TJ) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:640H x 480V |
每秒帧数:210 |
电压 - 供电:14.75V ~ 15.25V |
封装/外壳:22-CDIP 模块 |
供应商器件封装:22-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
供应商器件封装:34-CDIP |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:34-CDIP 模块 |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:2336H x 1752V |
每秒帧数:32 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列:2048H x 2048V |
每秒帧数:8 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
类型:CCD |
像素大小:5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列:3296H x 2472V |
每秒帧数:16 |
电压 - 供电:14.5V ~ 15.5V |
封装/外壳:67-BCPGA |
供应商器件封装:67-CPGA(33.02x20.07) |
工作温度:-50°C ~ 70°C(TA) |
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