传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C) |
测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C) |
测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C) |
测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C) |
测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:10-MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN-EP(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 6V |
分辨率:11.77mV/°C |
精度 - 最高(最低):±1°C(±5°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 50°C) |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V |
分辨率:8 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-20°C ~ 110°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN |
供应商器件封装:8-WDFN(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:6-WLCSP(0.87x1.37) |
传感器类型:数字,本地 |
分辨率:64 b,128 b,192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字,本地 |
分辨率:64 b,128 b,192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:30°C |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
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