传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-25°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:10 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:40°C ~ 85°C(-25°C ~ 125°C) |
工作温度:-25°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-6 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 80°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:Simple Serial Transport™(SST) |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:40°C ~ 70°C(40°C ~ 70°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:10-MSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:10-DFN(3x3) |
传感器类型:数字,远程 |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
特性:单次触发,可编程限值,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:10-MSOP |
传感器类型:内部 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS |
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-WDFN(2x2) |
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