传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:5-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:5-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装:4-CSP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP |
供应商器件封装:4-WLCSP(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN(2x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP |
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