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onsemi 安森美
安森美半导体(onsemi)是财富500强 半导体供应商。产品包括用于汽车,通信,计算,消费,工业,LED照明,医疗,军事/航空和电源应用的电源和信号管理,逻辑,分立和定制设备。安森美半导体在北美,欧洲和亚太地区设有制造工厂,销售办事处和设计中心网络。安森美半导体总部位于亚利桑那州凤凰城,跻身于全球20大半导体销售领导者之列。我们正在通过智能技术建设更美好的未来60 多年来,onsemi及其祖先一直引领着世界上最伟大的技术进步。我们的任务我们将推动创新,创造智能电源和传感技术,解决最具挑战性的客户问题。我们的员工每天都受到鼓舞,通过高质量和高价值的产品和服务来增加利益相关者的价值。我们的市场作为一家领先的半导体制造商,拥有超过 80,000 种不同的零件和全球供应链, onsemi为数百个市场的数万名客户提供服务。我们的历史通过收购和稳健的内部发展,onsemi在推动其增长的多个市场和技术(包括汽车、工业和云计算)中取得了领先地位。2021 年,为了更好地反映其广泛的技术组合、差异化的产品线和市场领导地位,安森美将自己更名为onsemi。1999 年 7 月 4 日 从摩托罗拉分拆2000 年 4 月 28 日 首次公开募股 (IPO)2016 年 9 月 19 日 飞兆半导体收购尽管有了新的外观和感觉,但公司的根基是基础。1999 年,摩托罗拉将其标准产品半导体业务分拆成一家名为 ON Semiconductor 的独立公司。摩托罗拉一直是晶体管领域的先驱,尤其是在商业应用领域。事实上,1969 年 7 月,摩托罗拉转发器将第一条信息从月球传递到地球。摩托罗拉还开创了汽车电子行业,从 1940 年代警车中的第一台移动无线电到 1970 年代的汽车电子控制和半导体。飞兆半导体然而,摩托罗拉并不是唯一为现代onsemi提供基础的行业先驱。2016年,安森美收购飞兆半导体,成为顶级半导体制造商。Fairchild(仙童) 成立于 1957 年,用硅而不是更常见的锗制造晶体管。它还开创了平面工艺,使晶体管更容易、成本更低、性能和可靠性更高。这种平面工艺使飞兆半导体在 1960 年开发出第一个商业上可行的集成电路,这成为我们今天享受的许多创新的基础。我们的收购Fairchild 和摩托罗拉是我们今天所知道的技术行业的基础。目前存在的几乎每家科技公司都可以追溯到这些先驱之一。然而,onsemi不仅结合了行业巨头摩托罗拉和仙童的传统,还结合了 Cherry Semiconductor、AMI 半导体、SANYO 半导体、Aptina Imaging Corporation、SensL Technologies 和许多其他公司的传统。我们的全球据点onsemi在全球多个国家/地区设有设计、解决方案工程 (SEC)、制造、销售和支持机构。详细了解我们的设施和员工称之为家的城市。
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-002 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 CAT34TS02VP2IGT4 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3.3V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:75°C ~ 95°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-45°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 NCT1008DMT3R2G 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-20°C ~ 110°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7481ARMZ-1R7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARMZ-2REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-2RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7482ARMZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARMZ-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARMZ-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7484AARZ-RL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461AARMZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7483AARQZ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 127°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.5°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7486AARMZ-RL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:Simple Serial Transport™(SST)
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    精度 - 最高(最低):±1.75°C(±4°C)
    测试条件:40°C ~ 70°C(-40°C ~ 100°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-MSOP
  • ON Semiconductor 安森美 ADT7461ARZ-REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:-40°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032AR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-1REEL7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
  • ON Semiconductor 安森美 ADM1032ARM-REEL 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:0°C ~ 100°C
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:Micro8™
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