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Burnon 贝能国际
国内知名IC产品授权分销商,应用解决方案供应商贝能国际有限公司 是国内知名IC产品授权分销商及应用解决方案供应商,拥有专业的技术支持团队和完善的营销网络。公司与全球知名IC设计制造商紧密合作,为客户提供IC产品、IC应用解决方案和现场技术支持等多层面服务。强大的研发能力贝能设有应用研发中心对IC产品性能及其应用技术做深入理解,深耕工业控制、消费电子及汽车电子三大领域的细分市场,开发了众多细分市场的IC应用解决方案,为客户提供适合其产品的IC应用解决方案和现场技术支持等服务。“持续为客户创造价值” 是贝能的经营理念。一直以来,贝能在管理和技术上不断创新,力求为客户提供差异化的增值服务,实现与客户的双赢及共同发展。全面的产品体系公司与全球知名IC设计制造商紧密合作,为客户提供IC产品、IC应用解决方案和现场技术支持等多层面服务。主要代理全球和国内著名半导体企业Alliance Memory、ams、Infineon、Littelfuse、Microchip、Rexense、Rohm、Sensirion、SMI、TE Connectivity、芯朋微、华润微、小华半导体、高新兴物联、陆芯、博盛、瑞能、荣湃、数明、思瑞浦、芯天下等产品。丰富的行业经验贝能以市场应用为导向,坚持以技术支持服务带动IC产品的销售,凭借在分销领域过硬的技术实力,已于2017年7月6日携手母公司福建睿能科技股份有限公司(简称“睿能科技”|股票代码603933),以针织设备智能控制系统研发生产和半导体芯片增值分销协同发展的业务模式,正式在上海证券交易所挂牌上市。专业的服务团队总部位于香港,现有员工超过200名,在台湾、福州、上海、北京、广州、深圳、青岛和成都等地设有18个分公司或办事处,组建了一支经验丰富的应用工程师团队,为客户提供多层面技术支持服务,满足客户不同需求。
  • Microchip 微芯科技 EMC1822T-2E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1823T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1825T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1825T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发,可编程限值,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1843T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Microchip 微芯科技 MCP9700T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9700T-H/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70
  • Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Microchip 微芯科技 MCP9701T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±4°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9800A5T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MCP9802A0T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9803-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MCP9803-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MCP9803T-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MCP9804T-E/MCVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 MIC184BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC184BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
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